3nm的1.6T DSP发布,Credo如何破解AI集群“运力”瓶颈?
“在AI智算网络中,不只需要算力,还要关注运力。”Credo公司在9月9日的深圳发布会上明确提出了这一判断,“运力的基础就是高速互联——这种互联贯穿从芯片内部到服务器之间、再到数据中心互联的每一个层面。”
“在AI智算网络中,不只需要算力,还要关注运力。”Credo公司在9月9日的深圳发布会上明确提出了这一判断,“运力的基础就是高速互联——这种互联贯穿从芯片内部到服务器之间、再到数据中心互联的每一个层面。”
2025年移动端芯片战场迎来巅峰对决,高通骁龙8 Gen5处理器详细参数正式曝光,将于11月底重磅登场。作为高通下放旗舰技术的关键机型,这款芯片搭载台积电3nm增强版制程与自研Oryon架构,剑指苹果iPhone 17系列标配的A19标准版,在性能、能效与功能
10月30日,深蓝汽车正式开启旗下全新智能轿跑深蓝L06的预售,4款车型预售价区间为13.99万-16.19万元。作为中国品牌首款量产搭载法拉利同款磁流变悬架的车型,L06以「入门即高配」的姿态,将3nm车规级芯片、全系激光雷达等百万级配置带入15万级市场,重
深蓝L06不是又一辆“参数堆料”的新能源车,它是一台把技术藏在体验里的精密仪器——你开起来不会觉得它在“炫耀算力”,但当你在晚高峰的拥堵城市里,车自己稳稳避开了加塞的出租车、自动跟停了前车、导航提示前方施工并提前变道时,你会突然意识到:这车,懂路。
手机芯片的制程节点一直都是各大手机厂商宣传的重点,毕竟,这颗芯片在手机性能里几乎处于最重要的地位。今年的3nm芯片四强已经出炉,分别是:高通骁龙8 Elite Gen5、联发科天玑9500、苹果A19 PRO和谷歌Tensor G5。
临港如今的规模很直白:300多家集成电路企业,产值接近500亿元。产能方面也不小,撑着国内14纳米及以下的产出力达到每月16.7万片,成熟制程有152.1万片每月的量级。一个曾经几乎为空白的园区已经成为芯片产业的重要节点。
说起半导体,大家都知道这几年芯片制程越来越小,从7nm到5nm,再往下走就是3nm这个关口。早在2010年代后期,三星电子就开始在内部实验室琢磨更先进的晶体管结构,当时行业里主流还是FinFET技术,但三星觉得快到头了,得换个思路。
外媒报导,对于晶圆代工龙头台积电来说,制程技术的演进往往伴随著成本的飙升,这对仰赖其技术的客户群,例如苹果(Apple)、高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)等,构成巨大的成本压力。
国产芯片领域正密集迎来突破性进展,从消费电子到工业领域全面开花。小米发布自研3纳米手机芯片“玄戒O1”,成为全球第四家掌握3nm设计的企业;华为麒麟9020芯片实现7纳米级突破,Mate70系列宣称所有芯片均具备国产能力。
当安卓阵营还在为骁龙8 Gen4的功耗头疼时,一加15直接祭出台积电3nm工艺的骁龙8 Elite Gen5芯片,配合24GB满血内存,《原神》须弥城跑图帧率波动仅±1.2帧。更狠的是,航天级纳米瓷金属中框+原色沙丘后盖的「矛盾美学」,竟把211克机身做出了陶
手机市场内卷加剧,消费者既想要旗舰性能又追求性价比的痛点愈发明显。真我GT8系列以双版本策略精准切入这一需求——Pro版搭载台积电3nm工艺的骁龙8 Elite 2处理器,安兔兔跑分突破180万;标准版则用骁龙8 Elite+8000mAh电池的组合,成为续航
当安卓旗舰还在追赶苹果A系列芯片时,小米17系列搭载的第五代骁龙8至尊版直接甩出一组硬核数据:台积电3nm工艺晶体管密度提升18%,GeekBench 6多核12500分与A19 Pro仅差5%。更狠的是续航——5G连续刷剧14.2小时,比iPhone 16
当手机性能瓶颈遇上3nm工艺,高通直接用第五代骁龙8处理器给出了答案——台积电3nm工艺让晶体管密度暴增18%,1个3.8GHz超级内核+3个3.32GHz性能内核的组合,配合LPDDR5X-8533内存控制器,单核性能飙升23%。这意味着什么?打开微信再也不
9月23日晚间,台积电ADR在美股开盘后直线拉升,一度暴涨近5%,创出历史新高。这波异动的直接导火索,是市场流传的一则消息:台积电第三代3纳米制程(N3P)代工价格较前代N3E上涨约20%,而明年量产的2纳米制程报价可能再涨50%。面对追问,台积电的回应一如既
“印度3nm芯片来了”——这则消息最近在半导体圈掀起不小波澜。瑞萨电子宣布由印度团队设计的3nm汽车芯片完成流片,印度官员高调将其称为“下一代技术里程碑”,再加上ARM要在班加罗尔建2nm研发中心,一时间,“印度半导体崛起”的论调甚嚣尘上。
手机圈最近炸开了锅。当联发科在发布会现场用金色大字打出"天玑9500单核性能首超苹果"时,台下的技术媒体记者们几乎同时屏住了呼吸——这是安卓芯片与A系列处理器缠斗十年后,首次在核心性能维度实现反超。
9月22日,联发科正式推出天玑9500旗舰5G处理器,为高端手机市场投下关键变量。这款芯片采用台积电第三代3纳米制程,集成超300亿晶体管,CPU采用“1+3+4”全大核架构——1颗4.21GHz C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz C1-Premium
谁能想到?小米17这次直接硬刚苹果,连发布节奏都跟iPhone17贴得死死的!7500mAh大电池、3nm骁龙芯片,堆料够狠,但能扛住iPhone17的iOS铁底吗?
这一次,小米直接跳过16,推出小米17、17 Pro、17 Pro Max三款新品,卢伟冰更是放话:“这是数字系列最大的一次跃迁。”从芯片到影像、从电池到系统,小米几乎在所有关键点位上全面对标苹果,面对苹果这个“高端心智”的王者,小米能否撕开一道口子?
还记得上周蹲苹果发布会时攥着旧手机的纠结吗?刚为iPhone17的新配色心动半秒,卢伟冰直播间那句小米17系列本月见,直接跳过16!就炸穿了屏幕。